真空封接
推薦真空器件排氣玻璃封接工藝研究
本文通過(guò)對(duì)真空器件排氣玻璃封接工作中所見(jiàn)玻璃不透明現(xiàn)象的分析，結(jié)合反復(fù)工藝試驗(yàn)和相關(guān)資料，逐一提出了具體有效的解決方法。
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陶瓷熱壓鑄模具設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)思考
重點(diǎn)闡述了陶瓷熱壓鑄成型用模具的設(shè)計(jì)理念,設(shè)計(jì)技巧和方法,模具的熱處理對(duì)陶瓷坯件有重要的影響,模具對(duì)陶瓷生產(chǎn)的重要意義以及國(guó)內(nèi)模具的現(xiàn)狀也作了介紹。
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陶瓷金屬化粉料粒度與抗拉強(qiáng)度的研究
通過(guò)試驗(yàn)的方式對(duì)目前國(guó)內(nèi)普遍使用的陶瓷金屬化配方中幾種粉料的粒度組成進(jìn)行了試驗(yàn)對(duì)比,找到了提高陶瓷金屬化層的表面質(zhì)量和抗拉強(qiáng)度的粒度分布規(guī)律,也達(dá)到了提高生產(chǎn)效率的目的。
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衰減陶瓷在真空電子器件中的應(yīng)用
通過(guò)對(duì)衰減瓷的焊接工藝進(jìn)行改進(jìn),從而改善了衰減瓷在微波器件腔體中的導(dǎo)熱性,增加了速調(diào)管的穩(wěn)定性能。
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高性能等靜壓成型陶瓷與其金屬化工藝匹配性的探索
通過(guò)對(duì)金屬化層與陶瓷匹配性的探索,分析其對(duì)金屬化陶瓷性能指標(biāo)的影響,確定能與陶瓷良好匹配的金屬化生產(chǎn)工藝,使金屬化陶瓷的生產(chǎn)合格率高,產(chǎn)品性能指標(biāo)穩(wěn)定、可靠。
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AlN陶瓷與可伐合金的活性封接
采用Ag2Ti3活性焊料在真空條件下對(duì)AlN陶瓷與可伐合金進(jìn)行了活性封接。采用SEM2EDX,XRD, EBSD方法分析了焊接層的顯微組織結(jié)構(gòu)和相組成。
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熔封氣氛對(duì)金屬與玻璃封接外觀的影響
選擇四種具有代表性的依次從還原到氧化的氣氛,其氧化能力逐漸增強(qiáng). 在這四種氣氛下封接后,觀察金屬與玻璃封接外觀底盤封接區(qū)的外觀。以此來(lái)反映熔封氣氛對(duì)金屬與玻璃封接外觀的影響。
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可伐合金與玻璃封接工藝的優(yōu)化實(shí)驗(yàn)
可伐合金與玻璃封接工藝參數(shù)主要包括熔封氣氛、熔封溫度和熔封時(shí)間,三者相互關(guān)聯(lián)不能孤立對(duì)待.
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玻璃與可伐封接工藝與常見(jiàn)結(jié)構(gòu)
根據(jù)玻璃和可伐的封接件的結(jié)構(gòu)形體、大小來(lái)決定是用玻璃車床還是用手工封接,通常有雙包邊可伐封接和單包邊可伐封接兩種(也叫雙面封接和單面封接) .
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金屬與玻璃封接工藝對(duì)材料的要求
玻璃與金屬的封接的形狀頗多,通常有引線式封接、管狀式封接、盤狀式封接及片狀或帶狀式(主要用于石英與鉬的封接方面) 封接等幾種. 要達(dá)到以上封接的目的,就要求對(duì)玻璃和金屬及合金材料的性能有如下一些基本的要求。
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CVD BN陶瓷與金屬接合方法與制備
CVD BN與金屬氣密接合的理想方法是Ti活性焊料法。其中Ti 的引入方式有很多種，本實(shí)驗(yàn)采用涂TiH2粉和使用Ti 作為被連接金屬(封接金屬)引入活性Ti。
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