真空應(yīng)用
推薦電鍍污水中有機污染物去除工藝
電鍍廢水中的有機污染物來源主要有3個方面：鍍前處理、電鍍過程和鍍后處理。污水中有機污染物的3種去除方法：生化法、微波化學(xué)法和物化法。
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納米結(jié)構(gòu)碳薄膜低摩擦機制及發(fā)動機應(yīng)用
設(shè)計構(gòu)筑在大氣環(huán)境條件下具有超低摩擦特性的固體潤滑薄膜材料與技術(shù)，實現(xiàn)工程應(yīng)用是該領(lǐng)域的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
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納米氧化物薄膜的APCVD法制備、微結(jié)構(gòu)與穩(wěn)定性
采用常壓化學(xué)氣相沉積法(APCVD)在浮法玻璃基板上沉積制備了摻氟氧化錫薄膜、氧化鈦薄膜等各類節(jié)能功能鍍層。
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磁控靶濺射沉積率的影響因素
濺射沉積率是表征成膜速度的參數(shù)，其沉積率高低除了與工作氣體的種類與壓力、靶材種類與“濺射刻蝕區(qū)“的面積大小、靶面溫度與靶面磁場強度、靶源與基片的間距等影響因素外。
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2020 年之后的電子學(xué)：碳基電子學(xué)的機遇和挑戰(zhàn)
簡單地回顧一下基于一維納米材料特別是碳納米管的CMOS 技術(shù)的發(fā)展，目前所面臨的困難，以及可能的解決途徑以及展望。
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集成電子材料研究進展
本報告首先分析了當前我國電子信息產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，特別是電子材料與元器件行業(yè)的狀況，結(jié)合國際電子信息技術(shù)的發(fā)展趨勢，闡述了研究集成電子材料的重要意義。
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真空常壓與氣體保護電渣熔煉的比較
真空、常壓與氣體保護電渣熔煉都是用來提高鋼材及合金質(zhì)量的冶金技術(shù)，叁者的冶金特性有相似之處，也有不同的地方。本文通過分析對比，找出每種方法的利弊，供冶金工作者選用。
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真空包裝機的選型：選擇合適的真空包裝機，才會提高經(jīng)濟效益
真空包裝機的種類有很多，在進行包裝的過程中，如果是不能夠嚴格的按照自己的實際需求，選擇最合適的產(chǎn)品來進行使用，將會嚴重的影響到企業(yè)的實質(zhì)發(fā)展。
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